La feria Pick & Pack, cita indispensable para el sector del packaging y la logística, se celebrará del 25 al 27 de abril en Madrid, donde se espera reunir a más de 6.000 profesionales.

Los asistentes podrán conocer las últimas novedades en automatización, robótica, e-commerce, transporte, inmologística, etiquetado, envases sostenibles y tecnología digital para este sector, en el llamado showroom de innovación.

Junto a la zona expositiva de más de 12.000 m², en la que participan las empresas más innovadoras, se está preparando el Congreso Nacional de Packaging 4.0 y el 'European Logistics Summit 2023', con más de 180 expertos internacionales.

El primero aportará una nueva visión a la industria del packaging, entre el envase emocional y el envase funcional, pasando por la experiencia y personalización, hasta las soluciones en materia de sostenibilidad o packaging inteligente, entre otras temáticas.

El segundo, coorganizado junto al Instituto Lean Management, se centrará en la digitalización logística, la robótica, la logística inversa, mejoras en los sistemas de automatización o de almacenamiento inteligentes, nuevos sistemas de rastreo y etiquetaje, y nuevos retos de los perfiles profesionales logísticos.

Se espera la asistencia de perfiles vinculados a sectores de la cosmética y belleza, retail, textil, química y pharma, automoción, electrónica, bienes industriales, alimentación y bebidas y servicios. Todos ellos podrán adquirir estrategias de utilidad para relanzar su negocio en la era digital, mejorar sus competencias y habilidades y conseguir la implantación de las novedades tecnológicas, soluciones y servicios.