Pick&Pack se prepara para convertir Madrid en la capital de la innovación en 'packaging' y logística en su tercera edición, que se celebrará del 25 al 27 de abril, y congregará a más de 6.000 profesionales en Ifema.
Bajo el lema, 'Discover the era of digital packaging & logistics', el evento congregará al sector de la logística, servicios de última milla, transporte y transporte intermodal. Además, seguirá haciendo énfasis en la transformación digital y sostenible del sector, prestando especial atención a cómo adaptar los nuevos hábitos de consumo derivados de la pandemia.
Aparte de la zona expositiva, Pick&Pack 2023 contará con cuatro congresos en paralelo, en los que se avanzarán las tendencias en packaging y logística de los próximos meses.
En el Congreso Nacional de Packaging 4.0 se analizará cómo influyen las innovaciones digitales en el sector, como el metaverso, o el camino que tiene que seguir para crear productos más verdes.
Del mismo modo, se abordará la temática de los envases inclusivos, de fácil acceso para el mayor número posible de individuos, independientemente de su edad, nivel cultural o capacidades físicas y cognitivas.
En cuanto al 'European Logistics Summit 2023', ahondará en los desafíos de los directores de compras, de gestión de stock, de planificación y producción, y los profesionales de logística, poniendo el foco en la adaptación del e-commerce ahora que las tiendas físicas vuelven a recuperar el flujo de clientes.
Igualmente, se reflexionará sobre la automatización y digitalización que se ha vivido en los últimos años en los almacenes y eslabones de la distribución, y en las nuevas capacidades de las cadenas de suministro, apoyadas por la tecnología.
La descarbonización de los procesos logísticos también marcará la agenda del Congreso, a partir de las medidas que se pueden implementar a corto plazo. Además, se ahondará en el replanteamiento de la logística inversa y en los formatos surgidos en la última milla.
Por otro lado, más de 250 firmas expositoras darán a conocer las últimas innovaciones en robótica logística, transporte, rastreabilidad, supply chain, etiquetaje y codificación, embalajes y materiales para packaging, y 'smart packaging', además de tecnologías como la Inteligencia Artificial, blockchain, IIoT o Analítica de Datos, entre otras.