La ciudad de Bilbao acogerá del 13 al 15 de mayo una nueva edición de la feria 'Pick&Pack for Food Industry', que visitarán miles de profesionales en busca de las últimas soluciones en packaging, logística e intralogística para impulsar sus empresas de alimentación y bebidas.

El evento propone abrazar la digitalización, la inteligencia artificial, la robótica, la impresión 3D, los nuevos sistemas de procesado o los materiales más sostenibles para el packaging en la industria alimentaria, así como los instrumentos que van a transformar las empresas en fábricas y almacenes más eficientes, inteligentes y productivos.

Se desarrollará en el BEC-Bilbao Exhibition Centre, en el marco de Food 4 Future – Expo FoodTech 2025, el evento especializado en innovación tecnológica para el sector alimentaria. El objetivo es dar a conocer las últimas tendencias disruptivas, los nuevos procesos y los avances que están marcando la diferencia en el sector del packaging y la intralogística para industria alimentaria. 

Las temáticas de este año girarán en torno al packaging inteligente, el futuro de la logística, el impacto de la IA y digitalización, la automatización y la robótica, la sostenibilidad y circularidad, y los nuevos materiales.